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驱动的硬件泛化

时间:2020-02-15   浏览:0次

  驱动的硬件泛化。物联网时代硬件与服务将成为不可分割的两面,形成硬件即服务(HaaS)或物体即服务(TaaS)的体系,依托广泛存在智能硬件网络,通过对广泛数据的采集、分析、加工,形成卓有成效的综合服务体系。基于个人消费需求(智能穿戴、虚拟现实)、工业制造需求(智能工厂)、社会服务需求(服务机器人)的硬件产品将迎来整体性的爆发。

中国半导体产业的黄金时代。随着泛硬件时代的到来,硬件数量将呈现十倍、百倍的增长空间,而这对于上游集成电路行业而言,将带来巨大的市场机遇。与此同时,随着物联网时代海量信息处理、、AR/MR等对于运算能力的要求爆发,未来IC产业可能将进入Intel/IBM的PC时代和高通/ARM的智能手机时代之后的第三个新纪元。在这个巨大的机遇之中,中国半导体产业依靠资本驱动快速追赶,海外并购不断驱动行业跨越式发展,迎来快速发展的黄金时代!

C智能制造需求绝大。电子行业具有三个典型特征:1、生命周期短、产品迭代块;2、产品精度高,制造难度大; 、竞争激烈,企业家精神强。在智能制造推广中,电子行业企业一方面盈利能力较好,具有进一步增加投资的能力,另一方面受行业特征的影响,拥有快速提升自动化的动力。未来的电子行业智能制造将是结合自动化、柔性化的离散型制造体系。不同企业切入 C智能制造的途径各不相同,包括从设备切入、从系统集成商切入、从MES软件平台切入。我们认为相对而言设备商与客户之间具有更长时间的合作关系与基础,后续的持续维护与保养需求明确,更具有发展智能制造业务的平台潜力和壁垒。行业内的公司未来的发展方向必然是将装备制造、系统集成、软件实施、行业经验结合起来,形成综合竞争力,以寻求持续的业务成长和新市场的需求挖掘。

寻找确定性需求。硬件产品创新周期的背后是制造工艺、技术积累、材料科学、应用模式的发展驱动,过于超前的硬件产品往往面临低于预期风险。在诸多行业方向中,我们关注的是需求客观存在、确定性强的新能源汽车/智能汽车与安防服务市场。动力、控制的升级将继续在2016年成为行业下游需求主线,锂电池(材料、电芯、设备、模组),汽车电子(中控、总线、触控、传感),汽车辅助驾驶(ADAS)在2016年将有更多的行业整合与并购将会推进。

推荐标的:劲胜精密、长电科技、上海新阳、欣旺达、欧菲光、海康威视、安洁科技、长盈精密、同方国芯等。 风险提示:半导体景气下行严重,智能终端需求不达预期


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